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Winbond Electronics (華邦電子股份)

更新时间:2020-09-23 13:04:54
Winbond Electronics (華邦電子股份) 产品目录: 存儲芯片 主動器件 Flash芯片 RAM芯片 接口芯片 微控制器 PLC可编程邏輯控制器 編解碼器
Winbond Electronics (華邦電子股份) 代理商/分销商: 立創商城 / 得捷 / 艾睿 / 安富利 / Chip1Stop

簡介:华邦电子(WINBOND)创立于1987年,公司位于台湾新竹科学园区,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市 (华邦电:2344)。多年来,华邦在产品设计、技术研发、晶圆制造、及客户关系的领域努力深耕,在半导体产业树立起厚实的格局与信誉。 今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,公司主要业务有产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案。DRAM主要产品包括Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列产品可广泛应用在消费性(Consumer)、通讯(Communication)、电脑周边(Computer Peripheral)以及车用电子(Automobile)等四大领域,另有高阶DRAM-GDDR产品,则锁定个人电脑、游戏机和多媒体等应用市场。快闪记忆体产品,聚焦中低密度Parallel和Serial二种NOR Flash,产品广泛应用於个人电脑及周边、光碟机、无线网路、DSL数据机、DVD播放机、机上盒和电视机等...。 华邦以两大事业群:「逻辑产品事业群」及「内存产品事业群」为核心。逻辑产品事业群专注于以微控制器为主的消费性产品及计算机逻辑产品两大领域;内存产品事业群掌握行动内存与闪存关键技术,其主要产品包括低功率动态随机存取内存、利基型动态随机存取内存、类静态随机存取内存、标准型内存以及低密度闪存等,各产品线间紧密的互补性与综效性,提供完备的客需服务供应网络。 目前华邦拥有一座十二吋晶圆厂、二座八吋晶圆厂(注)、及一座六吋晶圆厂,全球员工共计超过五千名;华邦重视与客户及合作伙伴的长期关系,在美国、中国大陆、日本及以色列等地均设有据点,强化地区性客户支持服务与全球运筹管理;累积丰厚智慧与经验的华邦团队,取得各国专利超过二千五百件,追求卓越与创新是我们未来持续努力的目标。 目前公司产品种类达4000多种,为台湾最大的自有品牌集成电路产品供应商。华邦每年投入一成以上的营业额用于产品研发,在美国硅谷成立了数个产品研发和技术开发单位,专职产品开发人员达四百余人。在生产制造方面,公司拥有三座营运中的硅片厂,工艺已进入0。18微米。华邦在美国、香港等地设有子公司,在中国大陆主要城市亦建立联络办事处,并于亚洲、欧洲、美洲等地设有行销据点。闪存产品方面,聚焦中低密度Parallel和Serial二种NORFlash,本公司的NORFlash产品以自有十二吋晶圆厂搭载先进制程技术生产,具低耗电、体积小及成本结构佳之特性,目前已获全球各大个人计算机及周边、光驱、无线网络、DSL调制解调器、DVD播放机、机上盒和电视机等厂商所采用,特别在主机板和光驱市场占有很高之市占率。

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W25Q64JVSSIQ
W25Q64JVSSIQ
華邦電子股份
Flash芯片
SOP-8_208mil
64M-bit/8M-byte FLASH芯片,SPI接口 133MHz(266/532MHz Dual/Quad-SPI) 比W25Q64FVSSIG更高速度
?1.237
W25Q64FVSSIG
W25Q64FVSSIG
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Flash芯片
8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
64-Mbit(8M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
?2.949
W25Q256FVFIG
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華邦電子股份
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16-SOIC
256-Mbit(32M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
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W25Q128FVSIG
W25Q128FVSIG
華邦電子股份
Flash芯片
8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
128-Mbit(16M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
?3.778
W25Q128JVSIQ
W25Q128JVSIQ
華邦電子股份
存儲芯片
8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
W25Q128JVSIQ 管装
?2.596
W25Q32FVSSIG
W25Q32FVSSIG
華邦電子股份
Flash芯片
8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
32-Mbit(4M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
?1.182
W25Q80DVSSIG
W25Q80DVSSIG
華邦電子股份
存儲芯片
8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
8-Mbit(1M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
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W25X40CLSNIG
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華邦電子股份
存儲芯片
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
4-Mbit(500K x 8bit),SPI接口,工作电压:2.3V to 3.6V
?0.829
W25X10CLSNIG
W25X10CLSNIG
華邦電子股份
存儲芯片
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
1-Mbit(128K x 8bit),SPI接口,工作电压:2.3V to 3.6V
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W25Q32JVSSIQ
W25Q32JVSSIQ
華邦電子股份
存儲芯片
8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
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?0.965
W25Q256JVFIQ
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W9864G6KH-6
W9864G6KH-6
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存儲芯片
54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
W9864G6KH-6 托盘
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W9825G6KH-6
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TRAY
W9825G6KH-6 托盘
?3.799
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TSOP2
DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.4INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66
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Winbond Electronics (華邦電子股份) 供應商報價

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